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SFA반도체, 비메모리 반도체 수혜 기대감…6일간 46% 급등
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SFA반도체, 비메모리 반도체 수혜 기대감…6일간 46% 급등
  • 한국미디어뉴스통신
  • 승인 2019.04.30 10:51
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SFA반도체가 비메모리 반도체 투자 확대 소식에 급등세를 이어가고 있다. 29일 SFA반도체는 전일 대비 12.8% 급등한 2500원으로 거래를 마쳤다. 지난 22일 24.5% 오른 데 이어 6거래일 간 무려 46% 상승했다.

발단은 삼성전자의 비메모리 투자 소식이다. 지난 24일 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체(=비메모리 반도체)에 133조원을 투자한다고 밝혔다. 구체적으로 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 집행할 계획이다. 이에 따라 R&D 및 전문인력 1만5000명을 채용하겠다는 목표이다.

정부도 맞장구를 치고 있다. 전일 과학기술정보통신부에 따르면 과학기술혁신본부는 지난 25일 과기정통부와 산업통상자원부가 신청한 국가 R&D 사업 `차세대 지능형반도체 기술개발`의 예비타당성조사를 통과시켰다. 이에 따라 정부는 비메모리 분야에 앞으로 10년간 1조원을 투자한다. 당초 두 부서가 신청한 금액은 5천억원이었지만, 1조원으로 최종 승인된 것이다. 이에 따라 비메모리 반도체 관련 기업들의 수혜가 기대된다.

SFA반도체는 반도체 후공정 업체로 패키징과 테스트를 전문으로 수행하는 기업이다. 주력 고객사는 삼성전자로 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등 비메모리 패키징 분야 매출 비중은 17.5%이다.

반도체 기업은 사업모델에 따라 종합반도체회사(IDM), 반도체 회로 설계회사(Fabless), 파운드리(Foundry), 후공정 회사로 구분된다. 반도체 회로 설계회사는 생산은 하지 않고 회로 설계만 담당한다. 파운드리는 설계회사로부터 외주를 받아 생산에 집중하며, 후공정 회사는 생산된 반도체를 테스트하고 패키징하는 업무를 수행한다. 삼성전자나 SK하이닉스는 이 모든 과정을 수행하는 종합반도체 회사이다.

메모리 반도체는 구조가 단순하기 때문에 종합반도체 회사가 모든 공정을 수행하지만 비메모리는 다르다. 다품종 소량 생산체제로 각 공정별 전문화가 중요하다. 따라서 설계회사, 파운드리, 후공정 회사의 구분이 명확한 편이다. 비메모리를 전략적으로 유성한다는 기대감이 일면서 SFA처럼 후공정 패키징 업체가 부각되는 이유이다.

증권업계 관계자는 “국내 비메모리 반도체 시장은 메모리에 비해 매우 작은 시장을 형성하고 있어, 성장할 여력이 크다”며, “비메모리 반도체 시장 확대로 후공정 패키징, 테스트 업체가 부각될 전망이다”라고 밝혔다.


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